研發(fā)實力
深耕工藝 ? 專注專業(yè)
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核心技術
公司的技術團隊已在半導體晶圓 / 芯片、電子元件等的混合貼 / 插裝等領域取得世界矚目的業(yè)績，曾主導或主持多項引領技術攻關項目、劃時代頂尖產(chǎn)品的研發(fā)項目，榮獲多項全球SMT與封裝行業(yè)的科技大獎
公司的核心技術包括機器人運動/ 動力學、視覺圖像處理 / 深度學習、先進工藝、運動控制系統(tǒng)等領域的前沿性的技術創(chuàng)新、模擬分析及論證
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核心技術能力
微型、精密化、高精度機械設計與裝配
快速響應、高效、精密定位機構復合傳動
高速、精確、小型的供料器設計與裝配
高速圖像處理技術及高速識別技術
高速高精度定位及力 /位控制系統(tǒng)
開放式柔性模塊化及系統(tǒng)集成
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核心技術優(yōu)勢
? CAE（計算機輔助工程）：有限元靜態(tài)分析，模態(tài)分析，虛擬樣機等
? 機器架構：雙驅(qū) / 單驅(qū)龍門，水平 / 垂直旋轉貼插頭，被動減振技術
? 視覺系統(tǒng)：光源（LED/ 激 光）照明和光路優(yōu)化，特征識別及深度學習算法，映射標定和3D重構
? 運動控制：軌跡跟蹤，主從控制，多軸協(xié)調(diào)的交叉耦合控制，多軸重疊控制，幾何空間誤差補償
? 軟件系統(tǒng)：高度可移植 / 相互操作 / 可配置性，高效實時多任務并行，智能化貼插程序優(yōu)化，自動診斷
